HAM presenta Credit packager al Leadership Forum

HAM presenta il 10 novembre la propria piattaforma di B2B Credit Packager al mercato nell’ambito di Leadership Forum attraverso l’organizzazione di un Business Lunch con presentazione.

 

La partecipazione è su invito. Per informazioni, contattare Alessandro Bey, event coordinator 02 76317567

HAM presenta Credit packager al Leadership Forum ultima modifica: 2010-11-02T13:23:00+00:00 da Flavio Meloni

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